富士胶片将增产半导体材料
日经新闻6月9日报道，富士日本富士胶片控股（HD）将增产半导体材料。胶片将增该公司计划增强美国和中国台湾工厂的产半材料设备，提高半导体基板研磨剂等的导体产能。在截至2023财年（截至2024年3月）的富士2年里，在半导体材料的胶片将增增长投资方面投入900亿日元，投资额约为过去2年的产半材料约2倍。全球的导体半导体需求日益高涨，富士胶片控股计划到2030财年（截至2031年3月），富士把半导体材料业务的胶片将增销售额提高至4000亿日元，达到目前的产半材料2.7倍。
导体相关文章：
栏目分类
最新文章
- 被“果链”踢群的欧菲光下一站在哪
- 家长称孩子“第五人格”游戏充值1万多要退全款，华为平台和网易客服回应
- 操作不当或亏30%！还剩最后2小时，这只可转债将被强赎！（附攻略）
- 2022金融街论坛年会平行论坛“全球地缘经济变动下的金融发展与金融安全”成功召开
- 证监会原主席尚福林：增强资本市场财富效应 引导上市公司通过现金分红等方式增强对投资者的回报
- 北京北投宏大房地产全部股权及债权挂牌转让 底价约18.6亿
- 暴雪网易“分手”殃及游戏玩家，主播、代练被迫转行？
- 宣昌能：存款保险制度作用显现 未来对存款类金融机构约束更强
- 男子去年才因自制爆炸物被捕，如今持枪杀死5人
- 北京通州马驹桥镇涉疫风险点位公布，有交集请报备
热门文章